【编者按】 据报导，为增强防御转为军事用处及收集打击，参加出口管束国际框架的日本、美国等42个国度已扩年夜管束工具。工具中新追加了可转为军用的半导体基板制造技能及被用于收集打击的军用软件等。
该框架称为《瓦森纳协议》，出于防备国际恐惧等宁静保障的看法管束兵器及可转为军用的物品与技能的出口，以往以通例兵器及部门机床等为主。半导体基板质料硅晶圆是利用纳米级细光计划的最尖端半导体芯片制造中不成或缺的零部件，估计将成为紧张的出口管束产物，海内从事相干技能产物研发的公司将受益。
中环股分(19.75 -1.94%,诊股)、晶盛电机(27.80 -3.17%,诊股)协同无锡市当局部属投资平台公司或财产基金，建立集成电路用年夜硅片出产与制造项目，总投资约30亿美元。
神工股分(73.05 -4.51%,诊股)：海内领先的集成电路刻蚀用单晶硅质料供给商。
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