【编者按】 克日，Counterpoint宣布了2019年环球手机芯片份额排行榜。在榜单中，高通以33.4%的市场份额排名第一，华为海思以11.7%的市场份额排名第五。最使人不测的是联发科，年夜部门逾越三星和苹果，以24.6%的市场份额排名第二。
4月28日，据调研机构CINNO Research公布的最新数据表现，2020年Q1海思初次登顶中国智妙手机芯片处置惩罚器市场。数据表现，到2020年第一季度海思出货量已凌驾90%。从品牌体现上看，海思成了中国市场独一一家在第一季度出货量未同比下滑的重要品牌，出货量2,221万片，与2019年第一季度的2,217万片根本同比持平。
不外高通的智妙手机芯片出货量份额到达32.8%，位于这份榜单的第二名，而回忆同比的2019年第一季度和2019年第四序度，高通从48.1%降落至37.8%，随后降至2020年第一季度的32.8%，而华为的海思芯片出货量却从24.3%增加至36.5%，一起紧追在2020年第一季度实现逾越。
老牌芯片厂商——联发科的出货量份额相较稳固，2019年第四序度的出货量份额占比为14%，2020年第一季度固然天玑1000旗舰芯片没有进进市场，但团体份额仍保持在13.1%.
人工智能芯片市场范围
我国人工智能技能攻关和财产利用比年来进展势头迅猛，已触及到百姓经济39个行业年夜类，现在已被遍及利用于语音辨认、盘算机视觉、呆板人、说话处置惩罚等范畴，代表性产物包罗科年夜讯飞的“晓译翻译机”、中国科学技能年夜学的智能呆板人“佳佳”、京东团体的JIMI智能客服等。
在第一财产农业方面，农夫可以经由过程利用农业远感智能监测体系，引进边沿盘算，对农作物病虫害实行智能化监测，并完成精准施药，可以或许将农药利用量低落50%，成了使用AI本领让农业出产提质增效的最好案例。而在第二财产产业方面，无人自立发掘机基于视觉技能组成的低本钱、可量产办理方案的工程设备。可以或许将人力本钱淘汰40%，实现工程收益提拔50%，在工程项目中实现少人化以致无人化，直达到成真正意义上的智能施工。这无疑将解放人力，激活财产，更是引领中国制造向“中国智造”变化的一条必经之路。更紧张的是，AI眼底筛查一体机在更下层、更偏僻、眼科大夫还没法触达的处所资助病患筛查，尽早发明致盲风险、实时就诊，造福于医疗办事第三财产。
现在，我国的人工智能芯片行业进展尚处于起步阶段。跟着年夜数据的进展，盘算本领的提拔，人工智能近两年迎来了新一轮的发作。2017年中国人工智能芯片市场范围到达33亿元，同比增加75%; 2018年市场范围进一步增加，到达46亿元。
2020芯片行业进展远景及进展近况趋向阐发
2016年，中国集成电路产值不敷环球7%，而市场需求却靠近环球1/3。正由于此，2016年，中国集成电路入口额依旧高达2271亿美元，一连4年入口额凌驾2000亿美元，与原油并列最年夜入口产物。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，商业逆差1657亿美元。
2016年以来，海内连续新增多支处所性集成电路财产投资基金，总范围凌驾500亿元。此中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元范围的集成电路创业投资基金，并筹划于2015年-2017年阶段性设立30亿-50亿元范围的集成电路财产投资基金;上海市于2016年4月完成了首期集成电路财产投资基金的募资事情，范围到达285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于2016年5月设立了集成电路和信息宁静财产投资基金，基金范围120亿元，存续期10年;辽宁省于2016年6月设立了集成电路财产投资基金，基金范围100亿元，首期募资20亿元;陕西省于2016年9月设立的初始范围60亿元，目的范围300亿元的集成电路财产投资基金。国度集成电路财产投资基金设立以来，撬行动用渐渐闪现，顺应财产纪律的投融资情况根本创建。
2016年，中国集成电路产值不敷环球7%，而市场需求却靠近环球1/3。正由于此，2016年，中国集成电路入口额依旧高达2271亿美元，一连4年入口额凌驾2000亿美元，与原油并列最年夜入口产物。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，商业逆差1657亿美元。
1、芯片行业市场进展阐发
2017年在政策利好、低容量存储器需求剧增的环境下，中国芯片行业将进进快速进展期，财产链各个环节的事迹有看发作。
2、芯片市场存在的题目
我国计划业程度根本与外洋同步，但许多要害芯片险些全数入口，工艺技能前进严峻滞后。
起首在IC计划方面，计划企业缺少工艺常识，也没有定制和点窜工艺参数的本领;计划企业对第三方IP核的依靠水平奇高;计划企业没有创建内部计划东西保护和进展步队，贫乏凭据本身的产物开辟和优化计划流程的人材和本领;计划企业年夜多采纳通用的ASIC计划要领，贫乏定制化和COT的计划常识。在IC制造方面，年夜大都企业还没有创建完备的计划办事和撑持系统;IP核研发滞后于工艺的开辟，IP核开辟本领偏弱;工艺研发每每依托外来客户的支持;对计划要领学的器重水平不敷。
其次，芯片计划的挑衅愈来愈年夜。基于新一代工艺的量产速率会放慢，IP核的成熟度和制品率的提拔将必要更多的时候，提拔制品率成为代工场和计划公司都要面临的庞大挑衅。跟着工艺的前进，这个题目将变得更严峻。芯片计划团队必需对芯片制造历程有深切的相识，特别是工艺参数在制造历程中的变革，这已成为芯片计划工程师不成或缺的常识，芯片计划工程师已不太大概猜测所计划产物在终极出产历程中大概具有的制品率，很多本来属于出产历程的题目已迁徙到计划阶段，可制造性计划(DFM)和面向制品率的计划(DFY)已是必不成少的计划技能。
(DFY)已是必不成少的计划技能。再次，机能是产物的焦点技能指标，因为功耗的限定，简朴地提拔主频已不实际，功耗成为要害指标，是不是具有低功耗和超低功耗计划技能和本领将决议产物可否在移动装备中获得利用，本钱是市场竞争的最终要领。
